よび主要熱管理部品を中核製品として展開しています。高性能コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）、データセンター、車載電子機器などの高消費電力アプリケーションに対し、安定かつ高信頼性の放熱ソリューションを提供します。高演算性能・高集積化が進む環境下において、システム性能と熱管理の最適なバランス実現を支援します。

• 高性能均熱板：GPU、CPUおよび各種ASICチップ向けに設計され、高純度無酸素銅（OFC）基材を採用します。精密鍛造およびプレス加工技術を組み合わせることで、高出力チップにおけるホットスポット問題を効果的に解決します。

• チップパッケージ用リッド：優れた平面度および寸法制御性能を備え、チップベースと放熱モジュールの高精度な密着を実現します。FC-BGAなどのフリップチップ実装に幅広く採用されています。

• カスタマイズ対応放熱ベース：IGBT、MOSFETなどのパワー半導体向けに、高信頼性を備えた放熱基板を提供します。