焊锡球は、性能の安定性、超低の気孔気泡率、プロセスの制御が簡単など、優れた特性により、BGA（ボールグリッドアレイ）、CSP（チップサイズパッキング）など、現代の微電子パッキング分野で広く使用されています。また、集積の小型化が進むにつれてFilp-Chip、焊锡球はWLCSP、MEMS、FCBGAなどの最先端のパッキングの主流の補助材料となっています。

　飛凱材料の全資格子会社 PMTCでは、锡球の球径が、0.05mmから1.30mmまでカバーしています。また、伝統的な錫、銀、銅の三元合金の基盤上に、複合合金を開発し、お客様にカスタマイズされたサービスを提供しています。異なる熔点や応用分野に応じて、一連の焊锡球製品を開発しています。例えば、低温焊锡球（95-135℃）、高温焊锡球（186-309℃）、耐疲労高純度焊锡球、Ultra low α焊锡球などです。

锡球系列产品

　紛争鉱物宣言- 紛争金属不使用声明：

　衝突金属とは、金（Au）、タンタム（Ta）、ウラン（W）、チタン（Sn）などの金属で、コンゴ民主共和国の非政府軍事団体や不法軍事勢力が支配する紛争地域の鉱山から採掘されるものです。現地の軍事団体が得た違法な鉱鉱利益は市民からの盗みで、コンゴ民主共和国では人権侵害と環境悪化を引き起こしています。紛争鉱物に関する詳細な情報については、以下のウェブサイトをご覧ください。

　　http://www.responsiblebusiness.org

　　http://www.conflictfreesmelter.org

　飛凱材料は当社のサプライヤー責任のあるビジネス連合の行動規範に従い、環境や社会に対して責任を持つ供給者から材料を購入することを遵守しています。飛凱材料はすでにサプライヤーがこれらの期待に応えるための措置を講じています。しかし、複雑な金属サプライーチェーンのため、現在では当社製品に使用されているすべての金属の原産地を確認することはできません。これをサポートするために、飛凱材料は以下のことを約束します：

　1. サプライヤーに対し、もし紛争鉱物が飛凱材料に供給される物品に使用されている場合、直ちに飛凱材料に通知するよう求めます。

　2. サプライヤーに対し、サプライチェーンと共に商業的に合理的な尽責調査を実施し、飛凱材料に提供される物品に使用されている金属が紛争地域からのものでないことを確認するよう求めます。