飛凱材料は、液状エポキシ封止材（LMC/MUF）製品を展開しており、ウェハレベルパッケージおよび先進パッケージング用途に対応しています。本製品は、優れた流動性、成形均一性および高信頼性制御能力を備え、複雑なパッケージ構造への高品質充填と安定成形を実現します。

本製品は、ウェハレベルパッケージの工程において優れた流動性および成形性能を発揮し、大面積塗布における均一性や長期的な構造信頼性など、ウェハレベルパッケージが求める厳格な要求に対応します。

• 反り制御：低反り特性を実現し、パッケージ構造の安定性を効果的に向上させます。

• 流動性制御：優れた流動性および充填性能により、微細ピッチパッケージにおける高精度充填ニーズに対応します。

• イオン制御：高清浄度と信頼性のイオンを備え、製品の長期安定性を向上させます。