現在の半導体製造における仮接合用接着剤の応用に応じて、飛凱材料は接合剤、光感応性樹脂、洗浄液を含む一貫した仮接合用接着剤ソリューションを開発しました。このソリューションは熱分解、機械分解、およびレーザー分解をサポートします。飛凱材料が提供する仮接合用接着剤ソリューションは、基板に優れた吸着力があり、最高 350°Cまで使用できます。また、Fan-out、TSVプロセスにおける有機溶剤、酸、アルカリなどの化学薬品に耐性があり、優れた安定性と安全性を備えています