飛凱材料は飛凱材料は極めて高い自主的イノベーション開発能力を持ち、ICパッケージに向けたKX5*シリーズ、KX1*シリーズ、KX4*シリーズのフォトリジストを開発し、ハイテク企業の異なるニーズに適応しています。
半導体級パッケージプロセスにおいて、飛凱材料は多様な電鍍製品が提供できます。これには、銅電鍍液、銀電鍍液、金電鍍液、亜鉛電鍍液、ニッケル電鍍液、およびそれに対応する補助材料が含まれます。
飛凱材料は、ICパッキングや様々ハイテク企業の異なるニーズに応えるために、一連の湿式プロセス電子化学品を開発しました。主に、現像液、レジスト除去液、エッチング液、クリーニング液などの製品が含まれます。さらに、本社は自主的なイノベーション研究開発能力を持ち、顧客の異なるニーズに応じてカスタマイズされた製品を提供することができます。
現在の半導体製造における仮接合用接着剤の応用に応じて、飛凱材料は接合剤、光感応性樹脂、洗浄液を含む一貫した仮接合用接着剤ソリューションを開発しました。このソリューションは熱分解、機械分解、およびレーザー分解をサポートします。飛凱材料が提供する仮接合用接着剤ソリューションは、基板に優れた吸着力があり、最高 350°Cまで使用できます。また、Fan-out、TSVプロセスにおける有機溶剤、酸、アルカリなどの化学薬品に耐性があり、優れた安定性と安全性を備えています
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