半田球は性能安定、超低気孔気泡率、プロセス制御簡単などの利点を持ってるので、BGA(グリッドアレイ・パッケージ)、CSP(チップサイズ・パッケージ)などの現代マイクロ電子パッケージ分野に広く応用されている。集積の小型化に伴って、Filp−Chip, WLCSP, MEMSなどの先進パッケージ用の主流補助材料となってる。

飛凱材料の全資子会社PMTC錫球の直径は0.07mmから1.20mmまでにする。同時に、伝統的な錫、銀、銅の三元合金の基礎の上で、多元合金を開発した、顧客へ個性化のサービスを提供される。融点、応用分野の異なるに対して、一連の半田球製品を開発した、例えば低温半田球(95 ~ 135℃)、高温半田球(186−309℃)、耐疲労高純度半田球、Ultra low α半田球など。

锡球系列产品