錫銀メッキ液

主要成分：メチルスルホン酸錫 / 銀添加剤

作業温度(℃)： 30±2

電流密度(A/dm2)： 2~9

応用プロセス： Cu Pillar / C4 / TSV / Fan out

製品能力：厚度<150um>15um

シアンフリー金メッキ液 

主要成分：亜硫酸金

作業温度(℃)：60±5

電流密度(A/dm2)：0.4~0.8

応用プロセス：Gold bump

製品能力：厚度>0.2um / 線幅(開孔)は黄光能力による

铜メッキ液

主要成分：メチルスルホン酸銅

作業温度(℃)： 40±5

電流密度(A/dm2)： 15~30

応用プロセス： Cu Pillar / TSV / Fan out

製品能力：厚度<240um>1um