メッキ液



錫銀メッキ液

主要成分:メチルスルホン酸錫 / 銀添加剤

作業温度(℃): 30±2

電流密度(A/dm2): 2~9

応用プロセス: Cu Pillar / C4 / TSV / Fan out

製品能力:厚度<150um>15um



シアンフリー金メッキ液 

主要成分:亜硫酸金

作業温度(℃):60±5

電流密度(A/dm2):0.4~0.8

応用プロセス:Gold bump

製品能力:厚度>0.2um / 線幅(開孔)は黄光能力による



铜メッキ液

主要成分:メチルスルホン酸銅

作業温度(℃): 40±5

電流密度(A/dm2): 15~30

応用プロセス: Cu Pillar / TSV / Fan out

製品能力:厚度<240um>1um