錫銀メッキ液
主要成分:メチルスルホン酸錫 / 銀添加剤
作業温度(℃): 30±2
電流密度(A/dm2): 2~9
応用プロセス: Cu Pillar / C4 / TSV / Fan out
製品能力:厚度<150um>15um
シアンフリー金メッキ液
主要成分:亜硫酸金
作業温度(℃):60±5
電流密度(A/dm2):0.4~0.8
応用プロセス:Gold bump
製品能力:厚度>0.2um / 線幅(開孔)は黄光能力による
铜メッキ液
主要成分:メチルスルホン酸銅
作業温度(℃): 40±5
電流密度(A/dm2): 15~30
応用プロセス: Cu Pillar / TSV / Fan out
製品能力:厚度<240um>1um